“根据我们近期的了解，覆铜板产业正在进入新一轮景气，一些企业春节都不放假。”1月25日，国内某知名酚醛树脂企业负责人对证券时报记者称，“在国产覆铜板产业崛起进程中，核心材料的国产替代有望加速”。
纷纷加码高性能覆铜板
覆铜板（CCL）是酚醛树脂的主要应用领域，上述接受记者采访的酚醛树脂企业，下游覆铜板的客户包括台光电、联茂、生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材等。
“随着AI服务器、汽车电子及光通信等需求的迅速增长，覆铜板企业正在迎来复苏。”最近，我们刚刚从一家覆铜板企业调研回来，他们对2026年形势比较乐观，由于客户催货时间赶，以致于他们春节都不准备放假。
据了解，覆铜板（CCL）是制作PCB（印制电路板）的上游材料，最终的应用场景包括通信设备、汽车电子、消费电子、半导体等。未来3—5年，PCB行业的增量将主要由“AI算力基础设施+汽车电子智能化”双引擎驱动，同时先进封装、端侧AI硬件、高频通信等领域将提供结构性增长机会，行业整体向高端化、高附加值方向升级的趋势明确。近期，由于AI服务器需求爆发导致高端原材料供应紧张，全球龙头Resonac已宣布自2026年3月起对铜箔基板（CCL）等材料实施全面涨价，涨幅超30%。
随着AI服务器和新能源车需求激增，全球PCB市场规模2024年达880亿美元。据咨询机构Prismark预测，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，年复合增长率约为5.2%。
从全球产能分布来看，中国已成为绝对主导者，占据全球约50%的PCB产能，珠三角（广东占全国40%产能）、长三角、环渤海构成三大核心制造带，而东南亚地区受成本因素驱动，承接了部分中低端PCB产能转移。
春江水暖鸭先知。记者注意到，经过长达2—3年的低迷期，上游覆铜板企业迎来强劲复苏，并在年报预告中纷纷报喜。
比如说，金安国纪2023—2024年扣非净利润分别亏损1.1亿元和8236万元。不过，到了2025年下半年，公司业绩增长提速，预计全年净利润增655.53%—871.4%；华正新材2025年预盈2.6亿元—3.1亿元，上年扣非亏损1.19亿元；南亚新材2025年前三季度盈利1.58亿元，而上年全年盈利5032万元；行业龙头生益科技2025年前三季度盈利24.43亿元，已超过2024年全年17.39亿元净利润。
值得注意的是，覆铜板企业在年报集体报喜的同时，还相继公布了新一轮扩产。
1月4日，生益科技披露，已与与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签署45亿元高性能覆铜板项目投资意向协议；南亚新材2025年12月披露定增预案，拟募资约9亿元扩产高阶覆铜板；金安国纪2025年11月披露定增预案，拟募资13亿元用于高等级覆铜板等项目。
核心材料加速国产化替代
在覆铜板产业新一轮扩容进程中，上游的核心材料商有望加速国产替代。
“近年来，很多国产的高端树脂及其核心材料，在产品性能上提升方面进步很大，已经能平替国外同行”。上述树脂企业负责人对记者称，“或许看到了国产化替代的危机，最近，日本大八化工找到我们公司，希望我们也做大八化工的磷系阻燃剂代理商，但被我们拒绝了。”
上述人士举例称，“目前，我们在生产树脂的同时，也是万盛股份两款特种磷系阻燃剂的代理商。基于我们公司现有的渠道优势，以及万盛股份自身产品的性价比，已经将其产品导入多家覆铜板企业。而在之前，这些企业的特种阻燃剂使用，很多都被国外企业垄断。”
对于上述人士的说法，记者查看公司公开资料，发现其已经在潍坊基地布局了PCB上游高端材料领域的两大核心产品—覆铜板用阻燃剂与PCB光刻胶用光敏树脂。万盛股份相关人士对记者称，公司在覆铜板用阻燃剂及光敏树脂形成多类产品的多元化供应能力，正在不断巩固竞争优势。
受益于下游印刷电路板（PCB）制造业的持续扩张以及对电子产品防火性能要求的提升，全球环氧覆铜板用阻燃剂市场需求将呈现快速增长趋势。而无卤的磷系阻燃剂因其可以避免卤素燃烧产生的有害气体和锑类阻燃剂的潜在致癌风险，以及拥有良好的热稳定性和阻燃效率，在高端覆铜板中的应用比例显著提高。
据了解，树脂种类涉及电子级环氧树脂、电子级酚醛树脂等。其中，电子级树脂就像覆铜板的 “特性调节器”—— 不同树脂能强化覆铜板不同特性，而覆铜板特性升级又会让PCB性能更优。
比如，树脂的极性基团结构、固化方式，会影响覆铜板的铜箔剥离强度和层间粘结力，让PCB加工更可靠；树脂里溴类、磷类阻燃元素越多，覆铜板阻燃等级越高。特殊结构的还能低介电、本征阻燃，能满足信号高频传输、信息高速处理的需求，广泛用在新一代服务器、汽车电子、通讯网络等领域。
以高频覆铜板为例，该类产品是超高频信号的 “专用接收器”，工作频率超5GHz，适合超高频场景，得有超低的介电常数（Dk）和尽可能低的介质损耗（Df）。是5G基站、无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航的核心材料。想降低Dk，主要靠改造绝缘树脂、玻纤和整体结构。
业内人士认为，随着全球电子产业向“无卤化、高性能、高可靠性”升级，PCB上游材料（尤其是阻燃剂、覆铜板）的性能要求持续提升，为具备技术优势的材料企业提供了新的市场机遇配资投资，这些企业在中高端市场国产替代中将占据先发优势。尤其是万盛股份提前布局覆铜板用阻燃剂与PCB光刻胶用光敏树脂两类核心产品，将充分享受行业增长与国产替代红利。
凯丰资本提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
推荐资讯